氮化硅陶瓷基板產(chǎn)品說明書
TEL：0572-5135070 ，157 0572 2059
型號：YQ-SNT02
CAS：12033-89-5
一、產(chǎn)品描述
運用流延法生產(chǎn)出二代高導熱氮化硅陶瓷基板，廣泛應用于高鐵、軌道交通、遠程輸變電設備、大功率信號傳輸系統(tǒng)、新能源汽車、大功率逆變器等領域，屬于電力電子集成電路關鍵器件。
二、產(chǎn)品特性
①導熱率高；
②介電強度高；
③接近 Si（硅）、 SiC（YQ-S01碳化硅）、GaN（氮化鎵）等的熱膨脹系數(shù)；④替代 BeO（氧化鈹）基板（無毒環(huán)保型）；
三、性能參數(shù)
序號 | 檢驗項目 | 單位 | 驗收標準 | 產(chǎn)品測試結論 |
01 | 外觀顏色 |
| 黑色 |
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02 | 體積密度 | g/cm3 | 3.2±0.25 |
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03 | 表面粗糙度 | Ra | ≤0.8 |
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04 | 彈性模量 | GPa | 300～320 |
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05 | 泊松比 | --- | ≤0.29 |
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06 | 維氏硬度 | Hv | ≥1650 |
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07 | 熱膨脹系數(shù)（至500℃） | 10-6/℃ | 3.0～3.2 |
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08 | 斷裂韌性 | MPa.m1/2 | 7.0～8.0 |
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09 | 抗彎強度 | MPa | 800～900 |
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10 | 熱導率（室溫） | W/m.k | ≥35 |
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四、產(chǎn)品圖片
五、引用標準
① GB/T 6569 精細陶瓷彎曲強度試驗方法
② GB/T 10700 精細陶瓷彈性模量試驗方法 彎曲法
③ GB/T 16534 精細陶瓷室溫硬度試驗方法
④ GB/T 16535 精細陶瓷線熱膨脹系數(shù)試驗方法 頂桿法
⑤ GB/T 23806 精細陶瓷斷裂韌性試驗方法（單邊預裂紋梁SEPB）法
⑥ GB/T 22315 金屬材料彈性模量和泊松比試驗方法
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